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2022年中國工商銀行工銀科技秋季校園招聘公告
工銀科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“工銀科技”)是工商銀行控股的全資子公司，注冊資本6億元人民幣，于2019年5月8日掛牌開(kāi)業(yè)，在雄安、北京兩地辦公，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰略體系的重要組成部分。工銀科技致力于通過(guò)工商銀行多年的金融科技積累和公司自身市場(chǎng)化、專(zhuān)業(yè)化的科技創(chuàng )新力量，在數字化時(shí)代為客戶(hù)重新定義價(jià)值創(chuàng )造，開(kāi)創(chuàng )價(jià)值成長(cháng)的新空間。愿與你攜手同行，共同創(chuàng )造數字時(shí)代的美好未來(lái)。
一、招聘機構
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘范圍
面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時(shí)間為2021年1月至2022年7月。
三、招聘崗位（80人）
（一）科技菁英計劃-前端研發(fā)工程師
（二）科技菁英計劃-后端研發(fā)工程師
（三）科技菁英計劃-數據研發(fā)工程師
（四）科技菁英計劃-信息安全工程師
（五）科技菁英計劃-測試工程師
（六）科技菁英計劃-運維工程師
（七）科技菁英計劃-基礎架構工程師
（八）科技菁英計劃-產(chǎn)品經(jīng)理
（九）專(zhuān)業(yè)英才計劃-人力資源崗
四、工作地點(diǎn)
北京、雄安
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見(jiàn)附件。
六、注意事項
（一）本次招聘可通過(guò)PC端或手機移動(dòng)端進(jìn)行線(xiàn)上報名申請。
（二）招聘程序中各環(huán)節成績(jì)僅對本次招聘有效。
（三）招聘期間，我司將通過(guò)招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。
（四）應聘者應對申請資料信息的真實(shí)性負責。如與事實(shí)不符，我司有權取消其應聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。
（五）我司從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類(lèi)似機構，從未編輯或出版過(guò)任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過(guò)校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。
（六）了解更多招聘訊息及相關(guān)動(dòng)態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
聯(lián)系方式
聯(lián)系機構：工銀科技
電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡(jiǎn)歷至此郵箱 )
聯(lián)系電話(huà)：010-58270179
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